车企的进犯。

特斯拉在其网站上发布的招聘信息娇傲，该公司正在台湾为其 Terafab 东说念主工智能芯片工场招聘半体工程师。台湾是世界大的芯片代工企业台积电的地方地，领有支在半体制造域劝诫丰富的业化劳能源队列。

特斯拉为其 Terafab 时势发布了九个工程职位，寻找在芯片制造工艺面领有五年以上劝诫的候选东说念主。这些职位描写将 Terafab 描写为"垂直整的半体工场"，将逻辑、存储器、封装、测试和光刻掩模分娩荟萃在个屋檐下。

特斯拉履行官埃隆 · 马斯克上个月公布了 Terafab 时势辽源钢绞线一米多重，旨在建造座大型东说念主工智能芯片制造厂，以完竣其在机器东说念主和数据中心域的明志励志。

Terafab 是特斯拉公司的东说念主工智能芯片制造时势，由履行官埃隆 · 马斯克于 3 月 14 日文告将在七天后认真开动。时势构思早于 2025 年 11 月的特斯拉年度鼓舞大会上提议 ，是特斯拉、SpaceX 与 xAI 共同进的联时势 ，定位为近似工场（Gigafactory）但规模大的巨型芯片制造轮番 。马斯克于 2026 年 3 月 21 日在德克萨斯州奥斯汀举行的发布会上文告开动该时势，德克萨斯州州长 Greg Abbott 出席现场 。

时势打算是完竣从芯片联想到制造的垂直整，以贬责其自动驾驶及机器东说念主业务靠近的芯片供应瓶颈。筹谋继承 2 纳米制程工艺，打算年产能为 1000 亿至 2000 亿颗芯片，并打算整逻辑芯片、存储芯片分娩与封装要道。时势旨在为其五代 AI 芯片（AI5）提供量产复旧，分娩的芯片瞻望大部分将被 xAI 奢侈，主要用于天外 AI 模子检修与卫星数据处理。时势于 SpaceX 筹备其 2026 年夏日的次公开募股时间发布。2026 年 4 月 7 日，英特尔称，加入与 SpaceX、xAi 和特斯拉作的 TERAFAB 时势。

特斯拉的招聘中多个职位条款具备 7 纳米以下芯片制造节点和 2 纳米参考手艺面的劝诫，而台湾半体产业在这些面领有丰富的业常识。其中个职位还条款老练的封装经过，举例 CoWoS 和 SoIC，这些手艺是由台积电开发的。工程职位涵盖多个中枢前端制造才略，包括光刻、蚀刻、薄膜和化学机械平坦化，以及良率工程和工艺集成。该工场瞻望将支捏包括边际理处理器、用于轨说念卫星的天外加固芯片和带宽存储器在内的芯片系列。

4 月 16 日，在台积电事迹换取会上，当被问到怎样看客户自建芯片工场（TeraFab）并与其他芯片制造商作，台积电董事长魏哲回复称，英特尔和特斯拉皆是台积电的客户和竞争敌手，英特尔是矍铄竞争敌手，锚索但也需要手艺、力、制造材干、客户信任和处事材干，"需要 2~3 年来配置个新芯片工场，以及 1~2 年来进步产能，这是行业的基本规矩。咱们对我方的手艺地位相配有信心。"

地缘政风险与供应链安全双重压力下，自主此前对芯片自研已有过轮"集体动作"。据不统计，当今包括上汽、长安、长城、比亚迪、理思和祥瑞等在内的汽车制造商已出和正准备出配备 好处芯片的车型。本年 3 月，祥瑞汽车与紫光展锐举行了联转变实验室签约及揭典礼，作实质便包括双联袂共同界说下代座舱及端侧 AI 芯片。

"阻挡当今，蔚来自研芯片累计量产已过 55 万颗。"蔚来首创东说念主、董事长、CEO 李斌娇傲，在 4 月 21 日发布的乐说念 L90 将搭载世界颗量产上车的车规 5 纳米智驾芯片"神玑 NX9031 芯片。当今，神玑芯片已引起行业庸俗关爱，前期订单主要起原于蔚来公司，同期也在积拓展具身机器东说念主、Agent 理等新兴业务，为 AGI 时期的各样客户提供无缺的芯片和智能硬件贬责案。"到 2027 年，蔚来车用半体国产化率将达 35-40。"李斌瞻望。

当智能汽车欺诈缓缓被归类到具身智能域界限内，汽车成为 AI 稠密的落地场景。比如在座舱域：语音助手、驾驶员景况感知等等。智驾芯片也走向端，统共 AI 的基础然需要褂讪、安全、速纠合和基础物理开采，这恰是车规模拟芯片的稠密。举例在阶缓助驾驶界面上，只好不错提供大带宽、褂讪、秀的纠合属的接口芯片才能很好地匡助智能缓助驾驶欺诈的落地。

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